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PCB制造廠家，PCB制造工藝流程

PCB（Printed Circuit Board）制造是現代電子制造的關鍵部分。PCB是由一種底板和印刷線路的結構組成的。在底板上印刷電路是制造PCB產品時的關鍵步驟。隨著信息技術和智能制造技術的持續發展，PCB制造已經成為電子制造的必不可少的環節。那么，本文將就PCB制造廠家和PCB制造工藝流程分別進行詳解。

一、PCB制造廠家

PCB制造廠家是指可以生產PCB產品的企業或公司。一般情況下，PCB制造廠家主要由兩種類型：大廠家和小廠家。大廠家擁有完整的制造工藝流程，能夠提供各種PCB產品，如單面板、雙面板、多層板、剛性-柔性板等。而小廠家則通常只能提供低端的單面板和雙面板等簡單PCB產品。在選擇PCB制造廠家時，需要綜合考慮價格、技術、品質和服務等因素。同時，良好的合作關系也是PCB制造廠家和客戶之間建立長期合作的基礎。

二、PCB制造工藝流程

PCB制造工藝流程主要包括打樣、外購材料、印制線路、氧化覆蓋、鍍銅、圖形描繪、鉆孔、插件安裝、AOI檢測、熱阻調試、最終檢測、包裝等環節。

1. 打樣

打樣是PCB制造的第一步。在此過程中，PCB制造廠家需要根據客戶提供的電路板設計圖紙，制作出樣板。樣板需要經過嚴格的測試和審查，確保在后續PCB制造過程中不會出現問題。

2. 外購材料

PCB制造廠家在生產PCB產品時需要購買各種材料，比如FR-4板、覆銅膜、PTFE等。對于一些關鍵零部件，比如電解液等，一般需要從外部供應商進口。

3. 印制線路

在PCB制造中，印制線路是最關鍵的一步。印制線路時，PCB板需要經過一系列的工藝，比如黏合、曝光、腐蝕、去膜、刻蝕等。印制線路的質量會直接影響PCB產品的性能。

4. 氧化覆蓋

在印制線路過程中，PCB板在電路線路上需要覆蓋氧化物。氧化作用可以使線路更加穩定，而且可以防止表面碳化。

5. 鍍銅

在PCB制造中，鍍銅是必需的，因為它可以保護PCB板不受腐蝕和氧化。鍍銅時，PCB板需要先經過化學處理，以便預備表面的良好反應，接著PCB板被浸泡在液態銅介質中，這樣銅可以沉積在PCB板表面上。

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