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在 PCB 設計中，開窗是一個非常常見的操作，用于實現(xiàn)不同層之間的連接或者局部區(qū)域的電氣隔離。但是，對于初學者來說，很容易混淆 PCB 開窗是哪一層，或者 PCB 開窗在哪個層。下面，我將從 PCB 開窗的定義、作用、分類、設計注意事項和常見問題等方面進行詳細介紹，希望能夠幫助大家更好地理解 PCB 開窗相關知識。

一、什么是 PCB 開窗？

PCB 開窗是指在 PCB 板上通過不同方式開出的孔洞或者通道，用于實現(xiàn) PCB 線路的通信、隔離、接地等功能。通常，PCB 開窗從設計角度來說是在 PCB 各個層之間打孔，通過各個孔在電氣上進行通信，從而實現(xiàn)不同層之間的互通，或者實現(xiàn)局部區(qū)域的電氣隔離。

二、PCB 開窗的作用

1、連接層與連接

PCB 電路板一般都含有多層，每層之間形成橫平豎直的交叉通道，并且每一層之間都有一定的間隔，所以需要在 PCB 的不同層之間通過開窗的方式進行連通。另外，如果某個組件引腳需要通到 PCB 的不同層，則同樣可以通過開窗進行連通。

2、分割信號與分層靠近HI

有時需要通過 PCB 的層與層之間隔絕某個區(qū)域，比如高壓區(qū)與低壓區(qū)之間，這時就可以使用開窗來實現(xiàn)高壓與低壓的隔離。此外，如果需要將某些耦合信號分別放置在不同的 PCB 層進行，并要求各自之間不能干擾，這時也可以使用開窗來相隔離。

3、整個PCB板占用空間更小

在 PCB 布局設計中，某些尺寸較大的元件，需要在 PCB 上占用較大的空間。在這種情況下，可以將一些層塊挖去一部分，以縮小元件和電路板之間的間距。通過這種方式，不僅可以讓整個 PCB 設計更簡約、美觀，而且可以使得 PCB 的占用空間更小，滿足現(xiàn)實生產的需求。

三、PCB 開窗的分類

在 PCB 開窗設計時，常見的分類方式主要有以下幾種：

1、面內連通孔

面內連通孔（Internal copper via）是指在單板中的各個電氣層之間進行連接，從而形成整個 PCB 設計圖。其通常的定義是：在 PCB 中鑿一定直徑的孔，把一定長度的金屬導線插進去。

2、阻焊墊銅孔

阻焊墊銅孔（Resist Pad Copper Via）是指在 PCB 中先放入阻焊墊，并在其中鑿一定直徑的孔，然后浸銅，從而形成與其他電氣層的通信。

3、油墨突露孔

油墨突露（Solder Mask Opening）是指在 PCB 上取消鉆孔的油墨覆蓋，以方便進行焊接或者觀察使用。

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