但是，在使用沉金和鍍金時，常常會遇到沉金漏鍍的現象，造成嚴重影響。這是為什么呢？如何區分沉金和鍍金？下面，我們一起來看看。

首先，研究沉金漏鍍的原因。通常，沉金漏鍍的原因是由于鍍層在制備時未能完全細致地定位，通常有兩種情況。其一是沉金層的鍍區未能完全覆蓋板子上的捕吸盤區域；其二是板子上有過度切割的劈裂口、太過粗糙的圓弧邊緣和多孔的電氣洞孔通過，使導電涂料侵入底板和鍍金的掛鉤、刻蝕區域，進而導致沉金的鍍層過薄、有毛刺、空鼓的現象。

對于沉金漏鍍的影響，其一是它會使某些區域無法靈活使用，從而影響產品的功能。其二是因為電氣洞孔、捕吸盤區域、掛鉤等處的鍍層脫落，導致電路板的表面較為粗糙，從而影響PCB的美觀度。其三是沉金與導電線路穿孔處的氧化銅膜存在化學反應，影響了整塊電路板的導電性能。

接下來，我們來解釋一下沉金和鍍金之間的區別。沉金是一種以金為主的化學鍍層，在PCB的表面鍍上一層黃色的金層，然后再與焊膏進行反應。沉金的優勢在于它鍍層均勻、接觸面積大、焊接性好、防腐蝕性強，特別適用于SMT貼片和印刷電路板等。而鍍金屬于電鍍過程，即在PCB表面通過電化學反應沉積鍍層，一般是在電化銅后鍍上一層鎳和一層金，鍍層薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的導電和耐磨性。

綜上所述，沉金漏鍍是由于鍍層制備未能完全定位造成的，其直接影響是使某些區域無法靈活使用，影響功能。而沉金和鍍金之間的區別在于它們的制備工藝和鍍層的性質。在選擇使用沉金和鍍金時，應該注重其特定的應用環境和產品對焊接質量的要求，做出最適合的選擇，以確保PCB的質量和可靠性。