第一層：絲印層（Silk screen Layer）

絲印層是PCB板上印有器件編號、引腳及擴展信息的圖案，通常用白色打印。它有如下作用：

1.標明元件的位置信息，便于元器件的識別和安裝;

2.顯示電路板的正反面，以便安裝和調試。

第二層：阻焊層（Solder Mask Layer）

阻焊層是在PCB板上涂覆一層焊接膜，通常為綠色。它有如下作用：

1.防止錫膏過多，避免短路和焊料殘留;

2.保護PCB板，使其不受到硬質物體的刮擦和損傷。

第三層：銅箔層（Copper Layer）

銅箔層是PCB板最主要的圖層，由鋼化玻璃纖維布和銅箔構成。是實現PCB板共用才做的層面。它有如下作用：

1.實現電路板的導電功能;

2.靠插針連接電連接器或者封裝;

3.成為元器件發熱部分的散熱板。

第四層：內層（Inner Layer）

PCB板在某些情況下需要單雙面板或者多層板，而內層是指多層板中不需要做銅的一層。它有如下作用：

1.增加PCB板的耐壓和抗干擾能力;

2.提高PCB板的導電和信號傳輸能力。

第五層：板間連通層（Blind / Buried Through Hole Layer）

板間連通層一般用于多層板，用于相鄰內層之間的信號傳遞。它有如下作用：

1.在不同層之間連接，實現更高的信號傳輸效果;

2.增加PCB板的硬度和韌性。

第六層：過孔層（Via Layer）

過孔層是在PCB板上用于連接不同層面上的電路信號的小通路。它有如下作用：

1.將不同層面的信號連接起來，有助于通電;

2.解決在非電子標準外形設備在傳統的電路板上連接的問題。

綜上所述，PCB板各層在電子工業中起到非常重要的作用，了解每個層面的含義和作用，對于電子工程師和制造商來說顯得尤為重要。希望本文幫助讀者更好地認識和理解PCB板的布局。