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隨著現代電子行業的快速發展，越來越多的電路設計師對PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）進行規劃、設計和制造，而PCB上的覆銅是其中一個重要的環節。覆銅涂在電路板的一層或多層銅箔上，可以提高 PCB 的連通性、信號完整性和屏蔽能力等，因此，了解 PCB 覆銅在哪一層和覆銅規則的設置對于電路設計師而言非常重要。

一、PCB 覆銅在哪一層？

PCB 覆銅可以分為內層覆銅和外層覆銅，內層覆銅是指 PCB 板內部的銅箔，而外層覆銅則是 PCB 板的表面覆蓋的銅箔。在多層 PCB 中，一般會使用內層覆銅提高電路板的連通性和屏蔽性能，在外層覆銅中加入信號層、地層和電源層來提高信號完整性和穩定性。因此，不同層次的 PCB 覆銅具有不同的功能，需要根據電路板的設計需求進行規劃和設計。

二、PCB 覆銅規則設置

1. 覆銅厚度：通常情況下，內層銅箔的厚度為約0.035mm，而外層銅箔的厚度將會根據特定應用而有所變化。但是，覆銅的厚度太薄會影響連通性和屏蔽能力，過厚則會增加板材成本。

2. 覆銅間距： PCB 覆銅密度與間隔距離關系密切，通常情況下，內層銅箔的間距為3mil~7mil，外層銅箔的間距為4mil~9mil。同時，銅箔間的厚度也會影響覆銅間距，應避免在薄銅箔之間過多的間距。

3. 段鋪規則：段鋪規則旨在確保連接點和線路的可靠性。通常情況下，內層覆銅的斷鋪間距不應過大，以確保連通性。外層覆銅的規則更加復雜，包括如何避免斷鋪與異常鋪設。

4. 倒角規則： PCB 覆銅的特定形狀和倒角可以幫助優化 PCB 板制造的性能。PCB 設計人員應注意倒角與其他線路之間的間距，以避免斷裂或缺陷的出現。

總結：

PCB 覆銅在電路板的設計中起到了至關重要的作用，在 PCB 設計中，不同層次的PCB 覆銅需要進行規劃和設計，以滿足電路板的性能和功能需求。同時，PCB 覆銅規則的設置還需要考慮多個因素，比如覆銅厚度、覆銅間距、段鋪規則以及倒角規則等，這些都是電路設計人員需要仔細考慮和合理設置的。最終，只有合理的 PCB 覆銅規劃和設置，才能保證電路板的性能和高質量制造。

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