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PCB板是電子電器產品中重要的組成部分，而多層PCB板則在大型電子電器產品中扮演著至關重要的角色。那么，什么是多層PCB板？它和普通PCB板有什么區別呢？

多層PCB板結構

多層PCB板是由多張單面或雙面PCB板壓合而成的一種高密度PCB板。一般來說，多層PCB板由三層以上電路層和兩層以上銅箔層組成，以及有多種內層電路設計的專用板材。下面是一個典型的多層PCB板剖面結構圖：

通過上圖可知，一張多層PCB板包含外層銅箔、內層銅箔、介質層、銅箔盲孔、焊盤孔、SMD貼片焊盤等各種元件。

制作多層PCB板通常需要經過以下步驟：

1. 前期準備：根據電路設計規則，確定板材、板厚等參數。

2. 相框和內核制作：內核用于區分內部層次，把某個層次的小板子迅速組合成一張大板子。分層和對位之后，再用相框壓合每一層。

3. 膜層制作：將圖形傳到大型光繪機上，形成精細的銅箔電路圖。然后用光繪機制成光刻膜，再用其處理相應圖形。

4. 內層電路制作：通過將膜放置于銅箔上，不斷的化學加工、去除制板液，內層銅箔就能被腐蝕掉，留下一層膜覆蓋電路。通常情況下，需反復清洗、腐蝕和熱處理，直到完成一張厚度大于公毫米的內層電路板。

5. 熱板壓合：將內層電路板與外層電路板和其他基材一起走熱板操作，直到所有層次都壓合成一個 PCB板。

6. 鉆孔：最后在對位的位置進行鉆孔操作，便于電路通路聯系。

多層PCB板性能特點

多層PCB板相對于單層或雙層PCB板，具有以下性能特點：

1. 備件面積較小：在同樣大小的面積內，多層PCB板集成了更多的電路元件，能夠滿足更復雜的電路設計要求。

2. 設計靈活性強：多層PCB板可以采用復雜的布線設計，且不低于高密度互連電子技術的要求。

3. 強大電性能：多層PCB板由多層銅箔和多層電路層堆疊組成，使其具有較高的抗干擾性、抗過載性和抗電磁輻射性。

PCB怎么看多層板？

觀察PCB板上的線路、孔洞和焊盤等元件，可以判斷是否是多層PCB板。如果PCB板只有一層銅箔，并且焊盤是一個單面垂直于板面的孔，這種PCB板就是單層PCB板；如果PCB板上有兩層銅箔，并且有焊盤孔連接兩層板，而且在板上的孔數量較少，這種PCB板就是雙面PCB板。而多層PCB板則在板上有更多的銅箔層和相關的連接焊盤和過孔。如果仔細觀察，可以看到板上有多層焊盤，或者有銅黑斑，這也是多層PCB板的明顯特征。

總結：多層PCB板是一種專門為滿足高復雜多層電路要求而誕生的高密度PCB板。通過了解其結構、制作工藝和性能特點，可以幫助我們正確識別和使用PCB板。

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